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TAKAさんの毎日が発見・ブログ
アマチュア無線の機器製作を中心にした日常の活動記録です (by Taka JA2GRC、このブログはFC2_BLOGを使わせていただいてます。)
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 ESP8266 絡みでネットを検索していましたら、マイクロファンという会社が、ESP8266をテストするのに好都合なTRIAL-ESP8266-LEAFと言うキットを販売しているのが目に留まりました。 コンパクトに仕上がっていて便利そうなので、早速、手に入れてみました。
 まあ、通常なら、こちらで手に入れたブレークアウトボードをブレッドボードで動作させるので満足している所なんですが、たまたま、期限切れ間近のカードポイントが有ったので、それで手に入れてみました。 しかも、ポイントを使い切ると言う事で、2セットも仕入れてしまいました。

 このボード、ESP8266とUSB-Serial インタフェースを1ボードに実装した物で、そこそこコンパクトに仕上がっています。 更にESP8266からの信号がヘッダーピンに引き出されているので、このボード自体をブレッドボードに挿して実験する事も簡単にできます。 リセットSWや、プログラムロードSWも実装されているので、USBを接続すれば、とりあえずはESP8266の諸々のテストはこれだけで出来るという事になります。 USB-Serial からケーブルを繋いでとか、3.3Vの供給とか、一切がボードの中に入っているので、実験も机の上が散らからずにコンパクトに出来ます。 組み立て済みの完成品も販売されていますが、私はキットの方を手に入れました。 ポイントの残りがちょうどキットの方でピッタリでしたのでね。

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 但し、キットの組み立てには、3つの表面実装部品の半田付け、および、ミニB-USBコネクタの狭ピッチランドの半田付けを自分でやる必要が有ります。 表面実装部品はESP8266(ESP-WROOM-02、1.5mmピッチ)と、USB-Serial変換のCH340G(1.27mmピッチ)、および、3端子レギュレータのAMS1117-3.3を実装しなければなりません。

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 ESP8266(ESP-WROOM-02、1.5mmピッチ)の半田付けは、CH3400Gよりも端子のピッチは広いのですが、端子自体の幅が広くて、端子間の空きスペースが狭いのと、CH340Gの様にピンが出ている訳でなく、カードエッジがピン替わりになっている感じで、横から半田ごてを当てないと行けないので、かなり難易度は高いです。 先般の眼の手術で近くの物は焦点が合わなくなっているので、LED照明付きの拡大鏡のレンズ越しでの作業です。 結構、熱容量が有るみたいで、SOPのピン半田付けよりも、長時間半田ごてを当てていないと上手く半田が流れません。 特にGND端子などは、かなり熱容量が大きそうです。 そんなんで難儀しながらもやっと半田付けが出来ました。 確認の為にUSBマイクロスコープで、各端子の半田付け状況を確認しておきます。 工場での生産となると、クリーム半田を塗って、リフロー炉で溶かすので、半田の量も一定で、うっすらと最低限の半田量で仕上がるのですが、素人の手半田ではこんな物でしょうか? ちょっとと言うか、かなり半田量が多いですが、これぐらい半田を使わないと、上手く端子間に流れてくれません。 まあ、半田ブリッジはなさそうだし、少なくて「イモ半田」になるよりはマシかも?

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 ESP8266(ESP-WROOM-02、1.5mmピッチ)の半田付をやった後では、ハーフピッチSOPのCH340G(1.27mmピッチ)のピンが広く見えます。 ピンピッチは狭いのに、出ているピン自体が細い事もあるのかも知れません。 こちらも半田量が多めですが、ブリッジはなさそうで、まずまずの仕上がりかな?

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 そして、3端子レギュレータのAMS1117-3.3となると、やけに簡単に思えてきます。 それ程ESP8266(ESP-WROOM-02、1.5mmピッチ)の半田付けは難しかったと言う事ですね。

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 後は、ミニBタイプのUSBコネクタをくっつけて、残ったラジアル部品を実装していきます。 LED照明付きの拡大鏡や、USBマイクロスコープが大活躍でしたが、それにしても、狭ピッチの表面実装部品の半田付けは肩が凝って、年々しんどくなってきますね。 でも、まあ、この組み立て自体も「楽しみ」の一つですから、出来る限りはやり続けたいですね。

 と言う事で、散らかった作業机の上を片付けて綺麗にして、通電は、心を落ち着けてからにする事にします。

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